元器件质量成分测试

检测项目

1.金属成分分析：引脚合金成分，端子镀层成分，焊料成分，基体金属元素组成。

2.非金属材料分析：封装树脂成分，绝缘材料成分，灌封材料成分，胶黏剂成分。

3.有害物质筛查：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量。

4.卤素物质检测：氯含量，溴含量，总卤素含量，卤素迁移情况。

5.表面镀层检测：镀层厚度，镀层均匀性，镀层附着状态，表面氧化情况。

6.焊接材料检测：焊点成分，焊料纯度，助焊残留物，焊接界面状态。

7.内部结构分析：芯体结构观察，键合状态检测，层间结合情况，空洞缺陷分析。

8.微观形貌检测：表面形貌观察，断口形貌分析，颗粒分布状态，缺陷区域观察。

9.机械性能检测：引脚强度，封装抗压性能，材料硬度，结合部位牢固性。

10.热学性能检测：耐热稳定性，热分解特性，热膨胀行为，热失重情况。

11.电性能相关检测：绝缘性能，导通状态，接触电阻，漏电情况。

12.环境适应性检测：耐湿性能，耐腐蚀性能，冷热循环后状态，老化后变化。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、晶体管、集成电路、连接器、继电器、开关器件、传感器、石英晶体器件、印制电路板、半导体芯片、封装器件、贴片元件、插件元件、功率器件、变压器、保险器件

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定金属材料中的多种元素组成，适合合金成分及杂质元素分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素检测，可分析元器件材料中的微量有害元素和杂质分布。

3.气相色谱质谱联用仪：用于分析有机挥发成分、裂解产物及部分有机污染物组成。

4.红外光谱仪：用于识别树脂、塑料、胶黏剂等非金属材料的官能团和成分特征。

5.热重分析仪：用于测定材料受热过程中的质量变化，分析热稳定性和挥发分含量。

6.差示扫描量热仪：用于分析材料的热转变行为，可测试熔融特性和固化状态。

7.扫描电子显微镜：用于观察元器件表面及断面的微观形貌，识别裂纹、孔隙和失效特征。

8.能谱分析仪：用于配合微区形貌观察进行元素定性定量分析，判断局部区域成分差异。

9.金相显微镜：用于观察镀层结构、界面结合状态及内部组织特征，适合截面分析。

10.涂层测厚仪：用于测定引脚、端子及表面镀层厚度，测试镀覆质量和均匀程度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.